2019-07-27 13:27聯合晚報 記者廖賢龍/台北報導
研調機構看好AI未來發展力道。 圖/聯合報系資料照片
研調機構看好AI未來發展力道。 圖/聯合報系資料照片

Gartner預估2020年前,AI相關產值包含產品及服務將達3,000億美元,2021年前產業將有30%新增營收與AI相關技術,包含處理器、網路架構、HPC、個人終端裝置、機器人、無人機與自動駕駛車等等,帶動整體相關半導體產業發展。

宏遠投顧副總陳國清說,因此看好台積電、聯電、聯發科、創意、智原、世芯、譜瑞、祥碩、晶心科、瑞昱、聯詠等公司發展。智慧型手機新趨勢改變,帶動屏下指紋、高階Sensor、TWS等產業,台股受惠廠商包含瑞昱、原相、矽創、聯發科、神盾、台積電等等。

此外,電動車產業與5G產業興起,帶動功率元件需求增加,其中較看好耐壓性較高、轉換效率較好的WBG材料產品;台股受惠廠商台積電、世界先進、漢磊、嘉晶等廠商。

據SEMI預測,由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌,記憶體廠今(2019)年資本支出計畫謹慎保守,加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年,造成北美半導體設備出貨金額出現連續六個月年減。根據SEMI報導,2018年全球半導體設備銷售金額為621億美元,而2019年受到代工景氣與記憶體跌價等因素影響,預估全球半導體設備銷售金額596億美元,整體衰退金額為4%。

研調機構Gartner預測,2019年全球半導體產值預估將達4,290億美元、年減9.6%,這是去年第四季以來第三度下修預估值。由於美中貿易戰、記憶體晶片跌價等因素,將使全球半導體營收寫下10年以來最大衰退幅度。

全球半導體營收及年成長率變化資料來源/Gartner
全球半導體營收及年成長率變化資料來源/Gartner

陳國清說,接下來發展趨勢有幾大領域值得關注:

●台灣半導體產業表現優於全球市場:台積電首推出7nm製程,快速搶佔高階手機AP、GPU、AI、CPU等應用晶片市場;台灣記憶體業者持續提高先進製程比例,持續深耕利基型市場,產能維持於高檔。

●AI將帶動半導體動起來:根據市調機構調查,年複合成長率約57%,預估到2025年達368億美元規模,帶動車用、深度學習、語音辨識與記憶體等半導體產品需求大增。

●AMOLED滲透率提升帶動屏下指紋大幅成長:由於AMOLED大量滲透到高階智慧型手機,帶動屏下指紋辨識模組大幅成長,預期今年約1億套,大幅成長。

●TDDI為驅動IC廠最大成長動能:隨著內嵌式面板滲透率不斷提升,帶動TDDI需求不斷成長,2018年出貨量約4億顆,預估2019年TDDI數量約成長至5~6億顆以上。

●全面屏趨勢帶動高階P-Sensor大幅成長:受惠智慧型手機全面屏趨勢已形成,2018年出貨量約5億隻,預估2019年出貨量大幅攀升至8億隻,帶動高階P-Sensor成長。

●TWS為耳機應用新趨勢: AirPods熱賣帶動TWS(真無線立體聲)藍牙耳機市場需求大增,市場調查機構預估,TWS耳機全球出貨將從2018年的6,500多萬支,上升至2019年的1億支,複合成長率53%。

●2019年5G手機成為聚光燈焦點:MWC 2019各業者展示多款5G終端,類型包含家用網路設備(Router、CPE)、行動分享器(Hotspot)、及小型基地台(Small Cell)、手機等,其中以智慧手機為發布重點。

●車用市場興起,功率半導體需求大增:MOSFET(金屬氧化半導體場效電晶體),通常用於所有電子裝置的中低電壓轉換/管理,包括消費性電子、電腦、工業、再生能源、通訊及汽車等。IGBT(絕緣柵雙極電晶體),通常用於高功率應用。

●WBG(Wide Band Gap)效能遠大於Silicon:WBG(Wide Band Gap)產品的功率元件,效能遠高於矽製成的功率元件,終端產品節能效果將會大大提升。

電動車時代帶領WBG需求未來將呈現大爆發:根據IHS分析結果來看,未來WBG產品將呈現倍數成長,其主要成長動能為電動車領域。

2016-2025年AI半導體產值資料來源/宏遠投顧
2016-2025年AI半導體產值資料來源/宏遠投顧
0 回復

發表評論

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *