半導體生產鏈逐步進入傳統旺季,金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求強勁,成功帶動封測廠菱生(2369)、捷敏-KY(6525)營運表現。受惠於IDM廠擴大釋出封測代工訂單,菱生及捷敏-KY第三季接單可望全滿,訂單能見度已看到第四季。

隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高,導致需要搭載更多的MOSFET元件。不過,因為IDM廠近幾年走向輕晶圓廠(fab-lite)策略,不僅沒有擴增自有晶圓廠產能,還大動作關掉5吋及6吋舊有晶圓廠,並大幅縮減8吋廠產能。也因此,MOSFET去年下半年已是供不應求,今年第二季以來,缺貨壓力再度浮上檯面。

再者,隨著電動車、變頻家電、智慧電網等市場興起,IDM廠開始以可耐大電流及大電壓的IGBT元件來取代傳統MOSFET。事實上,IGBT元件是整合MOSFET正面製程及雙極電晶體(Bipolar)背面製程,所以IDM廠在擴大IGBT產能同時,自然需要調撥更多MOSFET產能來支援,而這也是導致獨立型MOSFET元件供不應求的主要原因之一。

隨著下半年進入半導體市場傳統旺季,市場不僅對MOSFET需求大幅湧現,並導致交期大幅拉長,IGBT元件同樣出現供給吃緊及交期延長情況。舉例來說,意法半導體及威世(Vishay)等IDM大廠高壓以及低壓MOSFET產能滿到年底,交期均拉長到30~40周。至於意法半導體IGBT全年產能滿載,英飛凌交期則延長至30周以上。

為了擴大產能滿足市場強勁需求,意法、威世、英飛凌、安森美(ON Semi)等IDM廠除了盡力在自有晶圓廠中擠出產能,也對晶圓代工廠大舉釋出委外代工訂單,而後段封測訂單更是全面湧現,也讓過去幾年積極爭取IDM廠功率半導體委外訂單的菱生、捷敏-KY等直接受惠,第三季訂單可說已全接滿,能見度已看到第四季。

捷敏-KY在IDM廠MOSFET及IGBT封測訂單湧入下,第一季營收7.62億元,歸屬母公司稅後淨利1.05億元,每股淨利0.98元,而4月營收2.84億元回到正常水準。法人預期IDM廠擴大委外下,第二季營收創歷史新高機率大增,全年營收及獲利將明顯優於去年並創新高。

菱生第一季受到淡季及新台幣升值影響,合併營收14.18億元,稅後淨損0.81億元,每股淨損0.22元。雖然4月營收仍在4.12億元低檔,但5月之後訂單陸續回流,加上新台幣匯率趨貶,第二季營運可望由虧轉盈,下半年在MOSFET及NOR Flash訂單加持下營運看好。

(工商時報)

https://www.chinatimes.com/newspapers/20180604000316-260206